双面嵌铜对称结构双面电路板及其制备方法

本申请涉及电路板制备技术领域，其具体地公开了一种双面嵌铜对称结构双面电路板及其制备方法，包括：提供并处理第一覆铜芯板和第二覆铜芯板，通过图案转移和蚀刻形成蚀刻后芯板；对蚀刻后芯板的嵌铜区进行锣板处理；准备铜块并与锣板后芯板一同进行棕化烘干；使用聚酰亚胺薄膜将预处理后的芯板和铜块叠层压合，形成基板叠层结构；最终基于此结构完成电路板的制备。其通过锣板处理的方式能够确保嵌铜区的准确性，棕化处理增强铜与基材之间的结合力，以及利用聚酰亚胺薄膜进行叠层处理能够有效增强整个电路板结构的稳定性和机械强度，同时也为不同材料之间的热膨胀系数差异提供了缓冲，防止因温度变化引起的分层或断裂问题。