晶圆参数预测模型的训练方法与晶圆参数的预测方法

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晶圆参数预测模型的训练方法与晶圆参数的预测方法
申请号:CN202510104056
申请日期:2025-01-22
公开号:CN119668051A
公开日期:2025-03-21
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种晶圆参数预测模型的训练方法与晶圆参数的预测方法。该方法包括:获取多张光刻空间像;对多张光刻空间像进行网格化处理,得到多张网格空间像;对每一张网格空间像中的所有网格进行整体平移,得到每一张网格空间像对应的平移空间像;基于多张光刻空间像对应的晶圆参数真实值以及多张平移空间像,对晶圆参数预测模型进行训练,得到训练后的晶圆参数预测模型,晶圆参数预测模型基于神经网络模型构建。由于是对每一张网格空间像中的所有网格进行整体平移,平移空间像中的网格尺寸和对应的网格空间像的网格尺寸是相同的,训练后的晶圆参数预测模型,能够在不依赖网格尺寸的情况下,准确地得到各张光刻空间像对应的晶圆参数预测值。
技术关键词
晶圆 网格 参数 分辨率 网络模块 神经网络模型构建 分支 空洞 模型预测值 光刻 计算机程序指令 计算机程序产品 积层 可读存储介质 图像 线性 电子设备 像素 尺寸 通道
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