一种半导体外延层、微发光二极管芯片及其制造方法

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一种半导体外延层、微发光二极管芯片及其制造方法
申请号:CN202510110476
申请日期:2025-01-23
公开号:CN119947357A
公开日期:2025-05-06
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种半导体外延层,其包括多层Gax I n1‑xP及GaP层,其中GaP层位于且接触所述多层Gax I n1‑xP的表面,且至少一些层的GaxI n1‑xP中x取值由下至上逐渐增大,且x为正数。通过引入GaXI n1‑XP组分渐变方式生长,替换原Al Ga I nP生长,缓解了材料间晶格常数带来的失配,进而有利于获取质量更好的GaP电流扩展层,有利于P面电流均匀拓展,从而获得优异的光电性能。
技术关键词
发光二极管芯片 顶部导电层 微发光二极管 外延 半导体层 微透镜结构 多重量子阱结构 金属结构 基底 台面 透镜阵列 像素驱动电路 透明导电材料 电流扩展层 发光台 发光层 生成压力 元素
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