一种探测器芯片粘接装置及方法

本申请提供了一种探测器芯片粘接装置及方法，涉及半导体技术领域。本发明的探测器芯片粘接装置包括：引线框架，用于涂置粘接胶；基片工装，其上设有基片吸附槽，用于通过基片吸附槽吸附引线框架；吸片工装，其上设有芯片吸附槽及控胶凸台，吸片工装通过芯片吸附槽吸附探测器芯片，其中，控胶凸台的高度小于探测器芯片与粘接胶厚度和预设控胶距离；贴片设备，具有样品台和机械臂，样品台用于放置基片工装，机械臂用于将吸片工装移至引线框架上方、并将吸附探测器芯片的吸片工装压至涂置粘接胶的引线框架上以完成贴片，能够解决现有的涂胶工艺很难保证涂胶厚度，粘接胶溢出、从而导致降低胶的厚度，降低了探测器芯片粘接抗温度冲击能力的问题。