一种UMSB封装整流桥框架及封装结构

本发明提供一种UMSB封装整流桥框架及封装结构，涉及整流框架技术领域，包括整流桥封装底板，所述整流桥封装底板上端一体化设置有封装树脂限位框，所述封装树脂限位框两端均开设有两个限位框留槽，所述整流桥封装底板上方设置有封装上盖组；本发明通过焊接片导热槽内壁与上基板芯片焊接片接触，并将电路工作时的热量通过向上传导，而树脂导热杆能够更好的与封装的树脂接触，同时将树脂吸收的热量也传导，再由上方的导热线传导至上方的第一散热线和第二散热线，并在各自的第一通风口和第二通风口内散热，在封装的同时，能够更直接的将内部产生的热量散出。