包括应力晶体管的电子芯片

本公开涉及包括应力晶体管的电子芯片。本说明书涉及一种制造电子芯片的方法，包括以下连续步骤：提供位于覆盖半导体衬底的绝缘体上的半导体层；将半导体层的第一和第二部向下氧化到绝缘体，以在绝缘体上形成第一氧化部和第二氧化部；在半导体层的第一氧化部和第二氧化部不通过的第三部中生成应力，第三部在第二氧化部之间连续延伸；形成穿过第二氧化部和绝缘体至少向下延伸至半导体衬底的多个腔；以及在第三部、中和顶部上形成第一场效应晶体管。