一种智能二极管芯片封装与检测一体化装置

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一种智能二极管芯片封装与检测一体化装置
申请号:CN202510129968
申请日期:2025-02-05
公开号:CN119833451B
公开日期:2025-11-11
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种智能二极管芯片封装与检测一体化装置,本发明涉及二极管芯片封装与检测技术领域,包括壳体、一号口、机门、塑封头、支撑台、机械臂和冷却组件,所述壳体的外壁开设有一号口,所述壳体的外壁安装有机门,所述壳体的内壁安装有塑封头,所述壳体的内壁安装有支撑台,所述壳体的内壁安装有机械臂。本发明通过安装有一号支撑杆移动带动一号滑筒移动,一号滑筒移动使一号支撑杆带动一号弹簧移动,一号弹簧移动使一号支撑杆带动分散头移动,分散头移动将一号管道排出的水源分散,其分散的水源均匀的洒向半导体冷却块的表面使其快速降温,实现了二极管芯片封装后快速降温提高一体化装置生产速度的功能。
技术关键词
二极管芯片 检测一体化装置 号筒 推料组件 支撑台 冷却管 冷却组件 支撑杆 壳体 弹簧 顶头 画面 半导体 实时图像传输 密封环 推杆 模块 密封块
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