摘要
本发明公开了一种智能二极管芯片封装与检测一体化装置,本发明涉及二极管芯片封装与检测技术领域,包括壳体、一号口、机门、塑封头、支撑台、机械臂和冷却组件,所述壳体的外壁开设有一号口,所述壳体的外壁安装有机门,所述壳体的内壁安装有塑封头,所述壳体的内壁安装有支撑台,所述壳体的内壁安装有机械臂。本发明通过安装有一号支撑杆移动带动一号滑筒移动,一号滑筒移动使一号支撑杆带动一号弹簧移动,一号弹簧移动使一号支撑杆带动分散头移动,分散头移动将一号管道排出的水源分散,其分散的水源均匀的洒向半导体冷却块的表面使其快速降温,实现了二极管芯片封装后快速降温提高一体化装置生产速度的功能。
技术关键词
二极管芯片
检测一体化装置
号筒
推料组件
支撑台
冷却管
冷却组件
支撑杆
壳体
弹簧
顶头
画面
半导体
实时图像传输
密封环
推杆
模块
密封块
系统为您推荐了相关专利信息
发光二极管芯片
发光芯片
微发光二极管
绿色发光二极管
红色发光二极管
磷检测装置
光度检测模块
光电二极管芯片
系统控制模块
人机交互模块
发光二极管芯片
透明导电层
电流阻挡层
半导体层
透光率