一种封装结构

本申请实施例提供一种封装结构，包括：再布线层、有机绝缘层、连接金属层及元器件。其中，再布线层包括引线。有机绝缘层位于再布线层的一侧。连接金属层包括连接部，连接部与引线电连接。连接部背离引线的表面为第一表面，有机绝缘层背离再布线层的表面为第二表面，第一表面位于第二表面背离再布线层的一侧。第一表面的形状为圆形或多边形。元器件包括接线端子，接线端子通过焊接材料与连接部电连接。本申请实施例提供的封装结构用以改善在芯片封装过程中进行元器件贴装时再布线层需预留出足够大面积的问题。