摘要
本发明公开了一种CSP光源及背光灯条,属于背光源技术领域,CSP光源包括:陶瓷基板和固定在所述陶瓷基板的第一面上的LED芯片;围绕所述LED芯片,在所述陶瓷基板的第一面上还贴合有白墙胶体;所述白墙胶体向所述LED芯片的出光方向延伸形成光线散射部;所述LED芯片的出光面上层叠安装有荧光层和用于将光均匀扩散的扩散层;所述荧光层和所述扩散层的边缘抵接在所述白墙胶体上。在背光灯条中直接采用集成陶瓷基板、CSP封装好的LED背光光源后,稳固且无机械应力风险,满足高可靠性、高性能的要求,增加了背光模组的寿命。同时,陶瓷基板能够承载较高功率LED光源,可高功率驱动,使用少量LED光源颗粒便可达到要求,节约了背光模组的材料成本和器件的功耗。
技术关键词
CSP光源
LED芯片
二次光学组件
陶瓷基板
背光灯条
光学级聚甲基丙烯酸甲酯
导电线路层
高功率LED光源
荧光
PC聚碳酸酯
有机硅胶
背光模组
背光源技术
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扩散层
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