一种绑头组件、共晶设备和芯片贴装方法

本发明涉及共晶技术领域，特别涉及一种绑头组件、共晶设备及芯片贴装方法，其中绑头组件包括驱动组件、吸嘴组件和视觉组件，吸嘴组件设于驱动组件的输出端，吸嘴组件包括吸嘴座、吸嘴、第一透明件和第二透明件，吸嘴座上设有贯穿的通孔，视觉组件对准通孔设置；吸嘴设于通孔的一端，第一透明件设于通孔的另一端并封闭通孔的端口；吸嘴上设有贯穿吸附通道，吸附通道连通通孔，通孔的内壁上设有气路连接孔；吸嘴上还设有可透视的观察窗口，观察窗口与吸附通道间隔设置，沿通孔的轴向方向进行投影，观察窗口的投影位于通孔的投影内。本发明提供的绑头组件可以在共晶贴装过程中对多个芯片进行高精度定位。