一种LED芯片的减薄加工控制方法

本发明公开了一种LED芯片的减薄加工控制方法，包括：获取芯片工件的型号尺寸和初始厚度，设定初始移除率；基于初始移除率对芯片工件进行减薄加工，对减薄加工芯片进行多点位厚度检测，计算减薄加工芯片的厚度均值以及厚度差值；计算减薄加工芯片的实际移除率，将初始移除率调整为实际移除率；根据厚度差值计算同一磨抛周期内芯片工件的对比分析值，基于对比分析值生成冰水机温度调整值，基于冰水机温度调整值调整冰水机的工作温度；检测厚度均值是否达芯片工件的型号尺寸要求，通过划分多个磨抛周期，并根据检测磨抛周期的实际移除率进行动态调整，配合冰水机工作温度的实时调整控制，提高磨抛设备对芯片工件的磨抛加工稳定性和磨抛加工质量。