一种晶圆加工设备

本发明涉及半导体制造领域，提供一种晶圆加工装置，包括电气组件、烘箱单元、光刻胶单元、盒站单元、离心单元、工艺机器人；离心单元的每个腔体内包括两个匀胶单元和两个匀胶单元共用的一个注胶机械手臂，注胶机械手臂固定设置在滑轨组件上，采用液压驱动的方式，在两个匀胶单元来回移动，共用注胶机械手臂放置于两个离心单元腔体的中间位置，减少了注胶机械手臂移动到晶圆上方的时间，提高了产能，减少了注胶机械手臂相关配件数量，提高了机台空间利用率，并降低了设备的制造成本；一个注胶机械手臂起到两个注胶机械手臂的作用，且避免产生离心单元的共振，提升了离心单元的涂胶均匀性。