一种可拉伸LED芯片结构和制备方法

本发明公开一种可拉伸LED芯片制备方法，包括，提供一生长所需的衬底，在所述衬底上沉积包括外延层，所述外延层包括依次设置的缓冲层、牺牲层、n型欧姆接触层、n型掺杂层、量子阱层、p型掺杂层和p型欧姆接触层；对所述外延层整面蒸镀背金属电极；所述背金属电极上设置热塑性塑料薄膜；将所述衬底去除，且在所述热塑性塑料薄膜设置多个孔洞；在所述外延层正面制备电极，形成多个LED芯片组成的整体片层；将所述整体片层分离，形成单体的所述LED芯片；使用柔性可拉伸导电材料将所述多个单体的LED芯片连接，使所述制备的LED芯片具备较高的拉伸性，实现了光疗仪具有了有一定的拉伸强度，对于肘关节，膝关节等多曲面位置的光疗仪舒适度会有很大改善。