一种检测芯片胶体破损耐压测试机构

本发明公开了一种检测芯片胶体破损耐压测试机构，涉及芯片测试技术领域，包括基座、座板、电极安装板、电极及测试仪等部件。通过外置机械手连接的芯片取放件实现芯片的自动取放，电极安装板上设置有一号至四号电极，与被测芯片的引脚对应导电接触。测试仪通过耐高压导线与电极连接，对芯片进行耐压测试。该机构结构简单，易于维护，测试精度高，适用范围广，且安全性高。测试过程中，测试仪实时监测电流，确保测试结果的准确性。通过PLC控制测试流程，自动化程度高，大大提高了测试效率。本发明为芯片制造和测试行业提供了一种高效、准确、安全的芯片胶体破损耐压测试解决方案，有助于提升芯片质量和可靠性。