磁通门电流传感芯片及制造方法、应用方法

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磁通门电流传感芯片及制造方法、应用方法
申请号:CN202510164418
申请日期:2025-02-14
公开号:CN119643950B
公开日期:2025-05-16
类型:发明专利
摘要
本发明涉及传感器技术领域,提供一种磁通门电流传感芯片及制造方法、应用方法。所述磁通门电流传感芯片包括:第一敏感单元、第二敏感单元以及第一敏感单元与第二敏感单元之间的导体通道,每个敏感单元包括磁芯和线圈,线圈包括激励线圈和感应线圈,激励线圈和感应线圈缠绕在磁芯上,感应线圈缠绕的磁芯的轴作为敏感单元的敏感轴;第一敏感单元和第二敏感单元通过感应导体通道的上表面附近的磁场和下表面附近的磁场,实现对待测电流的检测。本发明采用两个敏感单元及之间的导体通道构成差分检测结构,无需使用聚磁环结构,实现电流传感器的芯片化,检测精度高,抗干扰能力强,可实现开环闭环电流检测,能够满足多种应用场景的电流检测需求。
技术关键词
传感芯片 磁通 磁芯 晶圆 腔体结构 感应线圈 通道 线圈材料 导体材料 检测结构 待测电流 接口 螺旋 聚磁环结构 端口 二氧化硅 传感器技术
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