一种晶圆装载系统

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一种晶圆装载系统
申请号:CN202510168759
申请日期:2025-02-17
公开号:CN119673795A
公开日期:2025-03-21
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种晶圆装载系统,该系统包括:晶圆夹持部件设于晶圆上料位置与晶圆检测位置之间,晶圆夹持部件用于将晶圆由晶圆上料位置对应转移至晶圆检测位置;水平姿态检测部件对应设于晶圆上料位置的周围,用于当晶圆放置于晶圆上料位置时,实时确定晶圆的水平姿态是否正确;垂直翻转部件对应设于晶圆夹持部件的周围,垂直翻转部件用于在晶圆由晶圆上料位置转移至晶圆检测位置的过程中,将晶圆由水平状态对应翻转成垂直状态;导入部件对应设于晶圆上料位置与晶圆检测位置之间,导入部件用于承载具有垂直状态的晶圆,并将垂直状态的晶圆对应转移至晶圆检测位置,以完成对应的检测。本发明能够自动的完成晶圆的装载以及转移,提升了工作效率。
技术关键词
装载系统 晶圆 夹持部件 水平检测传感器 物体检测传感器 导轨 承载台 机械臂 水平台 圆心 阵列
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