一种基于高频热感应的Cu柱凸点直接键合方法及应用

本发明属于集成电路封装领域，具体涉及一种基于高频热感应的Cu柱凸点直接键合方法及应用，适用于含有Cu柱凸点的芯片封装。本发明是利用高频电磁感应加热技术，使芯片上Cu柱凸点部位感应出涡流并被局部加热互连的。本方法克服现有的Cu柱凸点芯片无法承受整体高温加热封装的难题。本发明的有益效果是：键合工艺简单，不需要等离子体表面活化或额外的纳米化处理工艺；键合表面平整度要求低，由0.3nm左右降至微米级；键合速度快，几十秒内快速完成键合；键合质量高，孔洞等缺陷少，剪切强度可达60MPa以上。