高精密相机芯片测距调试平台及方法

本发明公开了一种高精密相机芯片测距调试平台及方法，包括光学平台组件和产品治具组件，所述光学平台组件包括显示器、光学平台、按钮和下架，光学平台组件顶部的前端设置有产品治具组件，且产品治具组件包括产品安装卡扣、外壳定位板、加强肋板一、加强肋板二、支撑板、安装底板、检测探头、探头固定块、XY高精密调台模组、调台模组转接板和产品。本发明通过新的工艺要求，通过高精密的检测仪器确定产品相对位置，定制的高精密夹治具固定相机实现产品重复精准定位，从而实现新的组装工艺，且仅用一个连接卡扣即可实现高重复定位精度以及相机芯片调节时的预固定，在满足手工线生产要求的情况下，经济实惠。