摘要
本文提供了形成半导体器件的技术,该半导体器件包括在相邻器件之间的栅极沟槽内自对准的一个或多个栅极切口。半导体器件包括围绕半导体区域或在半导体区域上的栅极结构。栅极结构包括栅极电介质和栅电极。栅极结构可以被栅极切口中断,该栅极切口延伸穿过栅极结构的整个厚度并且包括电介质材料以电隔离栅极结构的在栅极切口的任一侧上的部分。在示例中,栅极切口被限定在栅极沟槽内,使得其不延伸超过由栅极间隔件结构限定的栅极沟槽的壁。另外,栅极电介质不形成在栅极切口的任何表面上,使得栅极切口直接接触栅电极。
技术关键词
栅极切口
间隔件结构
栅极电介质
栅极结构
集成电路
电子器件
栅极沟槽
半导体器件
衬垫
填充物
纳米带
芯片封装
电极
栅极间隔件
管芯
电介质材料
电路板
系统为您推荐了相关专利信息
矩阵
多头注意力机制
多模态特征融合
融合特征
热点检测方法
光子集成电路芯片
半导体封装结构
基底结构
存储器集成电路
中介层
集成电路封装结构
多芯片封装
封装体
散热组件
导电连接件
硬件木马定位方法
节点
深度学习模型
待测集成电路
集成电路设计综合