封装结构及封装方法

一种封装结构及封装方法，封装结构包括：第一芯片结构，包括堆叠键合的第一功能层和第二功能层，第一功能层位于第一载板上且与第一载板电连接，第二功能层电连接第一功能层，第一功能层和第二功能层中的一者为电源层，另一者为信号层；第一芯片结构侧部的第一互连结构通过第一载板电连接第一功能层，第二功能层顶部的第一互连结构电连接第二功能层；电源层和信号层堆叠设置，利于提高集成度；而且，通过第一芯片结构侧部的第一互连结构以及第二功能层顶部的第一互连结构，可以将电源层的供电电路与信号层的信号传输电路分离，有效减少电源层的供电电路对信号层中信号的干扰，从而使得封装结构整体的电压与功耗降低，进而提升封装结构的效能。