摘要
本申请公开了一种功率单元、三相全桥功率模块、电源系统和车辆。其中,功率单元包括上桥功率芯片和下桥功率芯片,上桥功率芯片的第二极,以及下桥功率芯片的第一极均与所述功率单元的交流输出导电通路电连接,上桥功率芯片的第一极,以及下桥功率芯片的第二极分别与两个不同的导电层电连接,两个不同的导电层至少部分层叠设置,且为功率单元的直流输入导电通路。本申请的技术方案,能够降低功率单元封装结构中的寄生电感。
技术关键词
功率芯片
功率单元
导电层
基板
三相全桥
端子
功率模块
电源系统
负极
绝缘
层叠
封装结构
铜片
车辆
外壳
电感
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