一种射频MMIC PA芯片的宽带毫米波封装方法及封装器件

本发明提供一种射频MMIC PA芯片的宽带毫米波封装方法及封装器件，涉及宽带毫米波封装技术领域，本发明通过引入基于仿真与实际测试数据的闭环优化机制，显著提高了设计精度和可靠性。通过动态调整设计需求，该方案有效解决了传统封装设计过程中存在的误差积累问题，确保了等效热阻和抗压强度的性能平衡，从而满足多目标优化需求。同时，优化后的封装结构能够在严苛工作环境下展现出优异的散热性能和机械稳定性，降低了开发成本并缩短了研发周期，为分层晶圆封装技术的产业化应用提供了重要支持。