基于多尺度轻量化网络的半导体检测方法及装置

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基于多尺度轻量化网络的半导体检测方法及装置
申请号:CN202510212436
申请日期:2025-02-25
公开号:CN120339670A
公开日期:2025-07-18
类型:发明专利
摘要
本发明提供了基于多尺度轻量化网络的半导体检测方法,属于半导体器件检测领域,包括:获取半导体图像,对半导体图像进行预处理;将YOLOv8模型中BackBone网络或Neck网络中的部分C2f模块替换为MSEC模块,用于对输入特征进行多尺度特征提取,将BackBone网络中第5层模块和Neck网络中第16层模块的输出特征、BackBone网络中第7层模块和Neck网络中第19层模块的输出特征、BackBone网络中第10层模块和Neck网络中第22层模块的输出特征分别输入一个DAEM模块进行特征增强,并将每个DAEM模块输出的特征图输入EDSDC检测头,构建YOLOv8n‑MDE模型并训练,得到训练后YOLOv8n‑MDE模型;将预处理后的半导体图像输入训练后YOLOv8n‑MDE模型,得到检测结果;还提供了检测装置;解决YOLOv8算法检测时对复杂背景抑制能力较差的问题。
技术关键词
输出特征 网络 多尺度特征提取 半导体检测装置 通道 局部空间特征 检测头 全局平均池化 图像获取模块 校准 半导体器件 校正 因子 动态 算法
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