应用于超分辨光刻的掩模版图及其边界优化方法

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应用于超分辨光刻的掩模版图及其边界优化方法
申请号:CN202510217473
申请日期:2025-02-26
公开号:CN119717387A
公开日期:2025-03-28
类型:发明专利
摘要
本公开提供了一种应用于超分辨光刻的掩模版图及其边界优化方法,涉及集成电路制造技术领域,边界优化方法包括:获取掩模版图的图形边界信息,其中,图形边界为掩模版图中图形区域与非图形区域的边界;对掩模版图进行正向仿真和伴随仿真,分别得到正向电场分布和伴随电场分布;基于图形边界信息、正向电场分布和伴随电场分布,计算各个图像边界的梯度;根据各个图像边界的梯度对掩模版图的图形边界进行迭代更新;重复上述步骤,直至更新后的掩模版图所对应的光刻胶图形与目标图形之间的图形误差在误差范围内或者迭代次数大于最大迭代次数,输出边界优化后的掩模版图。
技术关键词
掩模版图 伴随电场 光刻胶图形 边界优化方法 超分辨光刻 光刻胶模型 掩模材料 掩模图形 基底结构 光刻胶层 多层膜结构 间隔层 金属反射层 坐标点 误差 层叠
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