面向增材制造的基于二步演绎法的扫描路径求解方法及系统

本发明涉及一种面向增材制造的基于二步演绎法的扫描路径求解方法及系统，该方法包括以下步骤：获取三维物体的层切片，根据设定的扫描方式，采用二步演绎法规划出层切片的扫描路径，其中所述二步演绎法通过求解激活源实时位置，得到扫描路径；所述二步演绎法求解激活源实时位置的步骤包括：确定当前道序数ch；基于所述当前道序数ch，计算激活源在当前ch道移动位移；基于所述激活源在当前ch道移动位移，结合当前ch道初始位置，得到激活源实时位置。与现有技术相比，本发明具有实现扫描路径规划的简化和通用化等优点。