一种FCBGA封装体堆叠封装结构及其制备方法

本发明提供了一种FCBGA封装体堆叠封装结构及其制备方法，该堆叠封装结构是将FCBGA封装体安装在PCB板上，FCBGA封装体包括竖直方向堆叠在玻璃基板上的HBM芯片和SOC芯片，HBM芯片和SOC芯片的一侧均设有微流道，玻璃基板设有供冷却液流经的基板微流道，基板微流道与HBM芯片、SOC芯片的微流道连通。PCB板设有冷却液入口和冷却液出口，冷却液入口连通玻璃基板背面的第二入口，冷却液出口连通玻璃基板背面的第二出口。本发明还公开了制备上述堆叠封装结构的方法。本发明中的微流道与各个芯片背面直接接触，通过液冷散热直接对封装中间位置芯片进行散热，提高封装的散热能力，提高高性能芯片的工作性能。