贴片器件的焊接温度预测方法及设备

本发明提供一种贴片器件的焊接温度预测方法及设备，涉及贴片焊接技术领域。该方法包括：获取贴片器件的器件焊接参数；分别计算各器件焊接参数对于焊接温度场的影响因子；基于器件焊接参数和影响因子，确定贴片器件的综合复杂度指标；基于综合复杂度指标和预先训练好的温度预测模型，预测得到贴片器件对应的目标焊接温度；基于目标焊接温度，确定贴片器件的焊接温度上下限值。本发明能够预测贴片器件的适宜焊接温度，指导贴片器件的焊接工作。