光刻成像仿真方法、装置、存储介质及电子设备

本申请公开了一种光刻成像仿真方法、装置、存储介质及电子设备，其中，该光刻成像仿真方法包括获取晶片的第一仿真区域；基于晶片的表面形貌特性，将仿真区域分解为若干第一子区域；从电场查找表中提取第一子区域的第一电场信息；对若干第一电场信息进行电场叠加处理和去冗余处理，得到第一仿真区域的第二电场信息；基于光学系统参数和第二电场信息，计算目标掩模图形的光学成像结果。本方案可以提高光刻成像仿真的效率。