一种小颗QFN异型框架封装工艺

本发明提供了一种小颗QFN异型框架封装工艺，涉及QFN封装技术领域，包括以下步骤：S1：将单个芯片分别安装到框架单元上，用焊线将该芯片与该框架单元内的引脚相连接；S2：在整个异型框架上安装弧形塑封模具；S3：将异型框架和弧形塑封模具安装到注塑装置内进行注塑；S4：冷却后，根据芯片的位置进行切割。本发明通过设置弧形塑封模具，在注塑后能够在异型框架上形成一个中间厚两边薄的塑封体，在塑封料凝固时，由于异型框架的边缘收缩，而框架的中央塑封料的厚度又较大，此时边缘的拉应力和中间支撑力相抵消，可以使整个异型框架所受应力均匀，发生翘曲的概率大大降低，芯片的损坏率也会大大降低，经济性和实用性更强。