一种基于TSV转接的触觉传感器

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一种基于TSV转接的触觉传感器
申请号:CN202510301985
申请日期:2025-03-14
公开号:CN120136021A
公开日期:2025-06-13
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于TSV转接的触觉传感器,属于触觉传感器技术领域,该传感器包括MEMS器件、TSV器件和ASIC器件三个主体部分,并通过MEMS‑ASIC晶圆级集成方法实现,本发明通过TSV转接实现MEMS与ASIC的电气互通,增强了信号完整性、降低了电磁干扰,提高了MEMS触觉传感器的可靠性。通过TSV转接实现部分引线和Pad的转移,方便MEMS触觉传感器信号输出和读取的同时简化了版图设计、降低了工艺难度。
技术关键词
MEMS器件 金属走线 双面 直线 中心对称结构 触觉传感器技术 口字型 ASIC器件 Y轴 长方体 集成方法 阵列结构 引线 信号 支撑梁 应力 版图
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