一种桥式整流器内部封装结构及封装方法

本发明涉及桥式整流器封装相关技术领域，公开了一种桥式整流器内部封装结构及封装方法，通过在铝合金壳体下层灌注导热凝胶，让导热凝胶包裹住电子电路和半导体芯片，然后再向上层灌注环氧树脂进行封口，之后进行高温固化，使得环氧树脂完全固化，然后通过冲压加工，将铝合金封装壳底部的封装壳突出钮向内冲压加工为封装壳凹陷槽，在铝合金封装壳开口处冲压出封装缩口，使得铝合金封装壳内部的导热凝胶压力增加，从而触发第一压力接电机构和第二压力接电机构，完成接电。