一种银钨电接触材料

本发明公开了一种银钨电接触材料，属于银钨电接触材料技术领域。本发明以高熔点、高比重的W层作为基低，高导热、高导电、相对低比重的Ag层作为沉积层，Ni、Cr、B、Fe、W作为增强元素，采用组合芯片电子束蒸发技术制备Ag/W复合材料，并通过适当的热处理工艺，最终获得扩散界面结合良好的层状复合材料，实现银钨电接触材料的短流程制备，为银钨电接触材料的制备提供了新方法。所制备的银钨电接触材料具有致密度高、微观组织均匀、界面结合强度高、导电导热性好、硬度高、耐磨损、无毒等特点，可应用于照明开关、断路器、接触器等电器领域。