一种用于芯片组装的安装套及其使用方法

本发明公开一种用于芯片组装的安装套及其使用方法，包括中部镂空的安装套本体，安装套本体上镂空部位的内壁上开设有安装槽，安装套本体与下导电基板的上表面形成限位密封槽；本发明通过设计与导电基板外形相匹配的安装套，套设在导电基板上，安装套的外缘与导电基板接触并与导电基板表面形成用于容纳膜电极组件的限位密封槽，其作用是便于放置膜极并对膜电极组件中的阳极气体扩散层和阳极催化层形成限位功能，进而使得整个膜电极组件形成限位，芯片的拼装过程由此大大简化，进而提高了芯片的拼装效率以及成品率，避免了由于膜电极组件中的各部件不能对齐或者移位造成的拼装不便问题，此外，安装套的使用进一步增强了密封贴合效果。