用于将多个芯片贴片到载板的芯片贴片装置和方法

本申请提供了一种用于将多个芯片贴片到载板的芯片贴片装置和方法。其中，所述芯片贴片装置包括：一个载板支撑单元，具有至少一个支撑元件和一个支撑架；一个晶圆供给单元，具有一个晶圆架可操作以保持一切割晶圆；一个设置在所述载板支撑单元和晶圆供给单元之间的芯片传送模块，可操作以从所述晶圆供给单元所保持的切割晶圆上拾取一个芯片，并将所述芯片放置在由所述载板支撑单元所保持的载板上，从而将所述芯片贴合到所述载板上；以及一个感测设备，可提供反馈以控制从所述切割晶圆处拾取所述芯片和/或将所述芯片放置在所述载板上。本申请还提供了一种使用所述芯片贴片装置而将多个芯片贴片到一载板的贴片方法。