堆叠芯片扇出封装方法及封装结构

本发明公开一种堆叠芯片扇出封装方法，首先，采用转接芯片来与堆叠的功能芯片进行互联，其次，使用重布线层的方式实现转接芯片、最顶层的功能芯片的电气输出；因此，取消了最顶层功能芯片的打线键合，由此消除了最顶层的功能芯片顶部的打线弧高以及引线最高点到塑封面之间的间隙，从而降低了整体封装结构的厚度；另外，而且重布线层的厚度仅为现有基板厚度的1/2，因此进一步使得到的封装结构的总厚度减小。本发明还公开一种堆叠芯片扇出封装结构。