一种电容式开关电源转换器封装结构及其制备方法

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一种电容式开关电源转换器封装结构及其制备方法
申请号:CN202510376578
申请日期:2025-03-27
公开号:CN120261428A
公开日期:2025-07-04
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体技术领域,公开了一种电容式开关电源转换器封装结构及其制备方法,封装结构包括IPD晶圆和SCVR层,IPD晶圆包括多个DTC芯片第一介质层;每个DTC芯片表面包括多个第一金属焊盘;第一金属焊盘暴露在IPD晶圆的表面;SCVR层包括至少一个SCVR芯片;SCVR芯片包括多个第二金属焊盘和第二介质层,第二金属焊盘和第二介质层位于IPD晶圆一侧表面;IPD晶圆与SCVR层通过混合键合连接成一体结构,第一介质层与第二介质层接触并键合连接,第一金属焊盘和第二金属焊盘一一对应接触并键合连接。本发明可以减少DTC电容的占用面积,减少封装结构的体积,提高封装结构的集成度、稳定性和可靠性。
技术关键词
开关电源转换器 封装结构 引线 芯片 焊盘 介质 凸块 二氧化硅 通孔 侧部 信号 电容
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