一种LED倒装芯片的封装测试方法及相关设备

本申请提供了一种LED倒装芯片的封装测试方法及相关设备，该方法包括：获取LED倒装芯片的晶圆封装参数；通过多物理场耦合建模确定晶圆封装参数的翘曲度预测模型以及工艺参数敏感度排序；根据翘曲度预测模型监测晶圆的翘曲度量分布图；根据工艺参数敏感度排序以及翘曲度量分布图确定晶圆翘曲度补偿数据；将晶圆翘曲度补偿数据对应生成的三维形变图与翘曲度预测模型的预测结果进行比对，确定比对结果；通过比对结果对LED倒装芯片的晶圆进行焊点缺陷高分辨率扫描，识别晶圆封装的焊点缺陷。通过本申请方案的实施，能够实现对LED倒装芯片封装过程中晶圆翘曲变形的精确预测、有效补偿和可靠检测，显著提升了封装质量。