一种单晶硅半导体芯片切割装置

本发明涉及切割装置领域，特别是一种单晶硅半导体芯片切割装置，包括切割部件，包括主轴，设置于所述主轴上的锯片，以及设置于所述主轴后侧的支撑台；挡水部件，包括设置于所述支撑台前侧的遮挡组件，设置于所述主轴上的滑移组件，设置于所述滑移组件上的推动组件，以及设置于所述推动组件上的封闭组件；延长部件，包括设置于所述封闭组件上的旋转组件，设置于所述旋转组件上的导向组件，设置于所述导向组件上的轮齿组件，以及设置于所述封闭组件上的引导组件，本发明所述装置能够自动进行锯片前侧挡水与挡水解除，无需人工转动盖板上的螺杆，使用方便，提高切割的整体速度。