化学机械研磨后的清洗方法、系统及存储介质

本发明提供了一种化学机械研磨后的清洗方法、系统及存储介质，清洗方法包括：将化学机械研磨后的晶圆放置在夹持单元上；驱动旋转单元转动以带动夹持单元和晶圆共同旋转；向晶圆的表面输送清洗剂；通过控制单元控制刷洗单元重复执行以下步骤SA1‑步骤SA2，以对晶圆进行刷洗，刷洗单元包括机械臂以及连接在机械臂的末端的清洗刷：SA1：控制机械臂带动清洗刷沿晶圆的半径方向从晶圆的中心向晶圆的远边缘区域运动一预设距离，以使得清洗刷刷洗晶圆的表面，且不会接触远边缘区域；SA2：当到达预设距离后，控制机械臂沿原路径返回到晶圆的中心。本发明中的清洗刷不会接触远边缘区域内产生的剥落缺陷，能减少剥落缺陷，提升晶圆良率。