测试系统及测试方法

本公开涉及半导体测试技术领域，提供一种测试系统及测试方法，其中，测试系统，包括：测试机，以及由多个待测芯片堆叠形成的堆叠测试结构；每一所述待测芯片包括：测试焊盘阵列，且在所述堆叠测试结构中，不同所述待测芯片之间的所述测试焊盘阵列对应电连接；所述测试机基于任一所述待测芯片的所述测试焊盘阵列，执行对所述堆叠测试结构的并行测试；本公开提供的测试系统及测试方法旨在提高集成电路测试的测试效率。