使用衬底的裸片到裸片链路及制造方法

本公开涉及使用衬底的裸片到裸片链路及制造方法。提供用于实施半导体封装或芯片封装的新颖工具及技术，且更特定来说，提供用于实施包含用于裸片到裸片互连的两个或更多个高密度层的半导体封装或芯片封装的方法、系统及设备。在各种实施例中，一种半导体装置包含包括两个或更多个第一层及第二层的衬底。所述两个或更多个第一层的第一长度可小于所述第二层的第二长度。所述半导体装置可进一步包含耦合到所述衬底的所述第二层的第一裸片及耦合到所述第二层的第二裸片。所述两个或更多个第一层中的至少一者包括将所述第一裸片耦合到所述第二裸片的连接器。