一种具有三明治结构的芯片封装散热液冷装置

本申请公开了一种具有三明治结构的芯片封装散热液冷装置，包括散热底座和位于散热底座上的芯片焊接台；所述芯片焊接台为上下表面具有铜层的三明治结构复合板，所述散热底座采用具有夹心结构的金刚石金属复合板；所述芯片焊接台与散热底座焊接连接。本申请使用高热导率和热膨胀系数可调控的三明治结构替代传统的热导率较低的散热铜底板，在不增加冷板尺寸的同时，能有效地提高液冷装置的传热和系统散热能力，同时也是一种低成本方案。