输送机构、半导体故障检测设备、检测方法

本发明公开了一种输送机构、半导体故障检测设备、检测方法，属于半导体芯片封测的技术领域，其中，包括第一驱动件、转盘、多个承载座，转盘安装于第一驱动件的输出端，多个承载座分布于转盘的周向上；各承载座包括座体、第二驱动件、至少一个移动输送件，座体内具有容置槽，移动输送件设置于容置槽内，移动输送件与座体的内壁之间形成加热腔，座体上具有位于加热腔上方的入料口，入料口与加热腔连通；移动输送件具有导向辊轴，第二驱动件与导向辊轴活动配合；导向辊轴的外壁形成导向面，导向面设置于入料口处。第一驱动件带动转盘旋转，承载座和第二驱动件移动，第二驱动件带动导向辊轴旋转，并驱动半导体芯片进入加热腔。