一种MIP围坝工艺及围坝工艺MIP灯珠和支架

本发明公开了一种MIP围坝工艺及围坝工艺MIP灯珠和支架，涉及LED封装的技术领域，其包括以下步骤：在支架表面涂覆锡膏后，将发光芯片定位固定于支架的灯珠面对应焊盘区域；通过共晶焊工艺将发光芯片焊接于支架的焊盘区域；在支架相邻单元之间的切割缝处点涂网格状围坝胶，形成像素点间的物理隔断；对围坝胶进行第一次固化；对整个支架表面进行胶水封装；对封装胶水进行第二次固化；沿切割缝切割支架，得到独立灯珠，通过围坝胶网格化隔离结构设计，有效阻隔相邻像素点之间的光路串扰，使MIP封装器件的发光对比度提升，且围坝胶区域与切割缝的垂直投影重合设计，避免胶体覆盖焊盘发光区，减少光散射损失。