一种基于金刚石基板的氮化镓液冷集成功率模块和封装方法

本发明公开一种基于金刚石基板的氮化镓液冷集成功率模块和封装方法，包括依次堆叠连接的解耦电容、电气连接基板、氮化镓芯片和金刚石基板；所述金刚石基板上还设有与氮化镓芯片在同一水平面的金属互连块；所述金刚石基板与金属互连块和氮化镓芯片之间通过导电金属薄膜层和银烧结层连接。该功率模块以金刚石为基板、底板和散热器的集合，充分利用了金刚石超高热导率、高硬度、高稳定性、高电绝缘性等特点，大幅减小了散热过程中的传热路径，并有希望满足轻便、紧凑、集成的先进热管理要求。