一种高密度集成电路封装基板微小缺陷的检测方法

本发明公开了一种高密度集成电路封装基板微小缺陷的检测方法，包括获取高密度集成电路封装基板表面的图像数据；采用均值滤波法、形态学膨胀和纹理算子按顺序依次对获取的图像进行处理；然后采用图像二值化处理技术对图像处理得到二值化图像；将二值化图像划分为若干能量区，通过划分的能量区计算熵差；将通过离散余弦变换技术将图像数据进行处理操作得到DCT系数划分为高频分量和低频分量，并计算得到低频系数均值和高频系数均值的比值；特征提取模型基于熵差和比值提取得到缺陷形状特征；将根据封装基板的缺陷形状特征计算相似度量指标和预设的阈值进行比较，并判定封装基板是否存在形状缺陷；实现了高密度集成电路封装基板微小缺陷的精准检测。