一种基于双模网络的自修复丙烯酸酯介电材料、其制备方法及应用

AITNT
正文
推荐专利
一种基于双模网络的自修复丙烯酸酯介电材料、其制备方法及应用
申请号:CN202510483233
申请日期:2025-04-17
公开号:CN120192467A
公开日期:2025-06-24
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于双模网络的自修复丙烯酸酯介电材料、其制备方法及应用,该材料利用动态共价化学与双模网络结构的协同效应,采用长链柔性交联剂和含动态硫代氨基甲酸乙酯键的短链扩链剂,同时优化多官能度小分子TMPTMA或PET4A的比例,实现性能平衡及自修复。制备过程通过紫外光引发点击反应固化,工艺简单且成本低。具有拉伸强度0.3~0.6MPa、断裂伸长率~350%,在1kHz下介电常数7~9、介电损耗0.047~0.067,并能在100℃下30分钟内完全恢复机械性能。适用于仿生扑翼飞行器肌肉系统、类肌肉驱动器及可修复人工心脏瓣膜等,通过动态键重组修复损伤,提升器件可靠性和使用寿命。
技术关键词
丙烯酸酯单体 硫代氨基甲酸乙酯 介电材料 修复人工心脏瓣膜 仿生机器人驱动 交联剂 仿生扑翼飞行器 脂肪族二异氰酸酯 季戊四醇三丙烯酸酯 肌肉驱动器 动态键 长链 聚氨酯丙烯酸酯 柔性电子器件 人造肌肉 甲基丙烯酸酯 紫外光 光引发剂 网络结构
系统为您推荐了相关专利信息
1
半导体组件及其形成方法
金属互连结构 通孔结构 存储器管芯 介电材料层 处理器
2
一种磁存储与磁计算并行集成的工艺实现方法
磁存储 MRAM存储单元 电极 介电材料 CMP工艺
3
电路板及其制作方法
介电材料层 种子层 电路板 芯片封装 框架
4
一种三维超大带宽封装结构及其制备方法
三维封装芯片 介电材料 三维封装结构 异质 布线
5
一种雾化填孔方法和对应的二流体雾化填孔装置
填孔装置 填孔方法 流体雾化 非导电填料 硅通孔互连结构
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号