摘要
本发明提供一种精确测量探针接触电阻的方法,提供具有N个测试焊盘的测试结构,相邻焊盘间连接相同电阻值的被测器件电阻,其中N≥5;在第一焊盘和第N焊盘持续施加0A电流;在第X焊盘施加0V电压,在第X+1焊盘施加驱动电流I_force,其中1<X<N‑1;测量第一焊盘电压V1、第X+1焊盘电压V(X+1)及第N焊盘电压VN;计算第X焊盘接触电阻Rpad_X=V1/I_force,第X+1焊盘接触电阻Rpad_(X+1)=(V(X+1)‑VN)/I_force;以步进2递增X值,循环执行步骤三至五,获取中间各焊盘接触电阻值。本发明在不改变现有测试结构的情况下,只改变测试方法,精确测量探针接触电阻,从而监控针卡状态。
技术关键词
探针接触电阻
接触电阻值
测试结构
金属探针
多晶硅电阻
电压
测试焊盘
测试方法
有源区
电流
芯片
参数
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