半导体芯片老化检测设备及检测方法

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半导体芯片老化检测设备及检测方法
申请号:CN202510489485
申请日期:2025-04-18
公开号:CN120142908A
公开日期:2025-06-13
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体测试技术领域,具体公开了半导体芯片老化检测设备及检测方法,用以解决现有技术中无法实时获取半导体性能的问题;包括测试箱,所述测试箱底部设有多个支腿,所述测试箱上设有用于为其提供热气的热风部件,所述测试箱外侧设有控制面板,所述控制面板上设有触摸显示屏,所述测试箱端部开设有多个水平穿孔,每个水平穿孔位置滑动设有一个测试滑座。本发明针对现有需要进行设计,可以获取半导体芯片在极限环境下的工况,从而更好的完成对半导体芯片的动态测试,同时这里构建多组测试模块,保证了测试的可靠性,另外构建与测试模块相对应的气流层,避免测试环境不均匀的问题。
技术关键词
老化检测设备 半导体芯片 测试箱 滑座 加热箱 散热盖板 控制面板 密封夹板 水冷箱 半导体测试技术 触摸显示屏 调节螺杆 推动件 降温组件 触头 测试模块 散热翅片 冷却液 导向机构 卡座
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