基于TDFIT的天线罩热力电一体化仿真分析方法

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基于TDFIT的天线罩热力电一体化仿真分析方法
申请号:CN202510502530
申请日期:2025-04-22
公开号:CN120012187A
公开日期:2025-05-16
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于TDFIT的天线罩热力电一体化仿真分析方法,包括以下步骤:对天线罩进行流场仿真分析,建立天线罩的三维模型;将实测温度和受力情况作为边界条件,经过热力学、静力学仿真处理,得到节点坐标‑节点温度和节点坐标‑节点位移的映射数据;根据温度材质映射关系,采用TDFIT算法对天线罩进行温度分布式等效媒质的表征分析,得到天线罩的节点坐标‑材质参数的映射数据;结合节点坐标‑节点位移的映射数据,采用空间插值算法处理离散后的网格模型,最后将节点坐标‑材质参数的映射数据加载到天线罩模型上,完成热力学一体化仿真计算。
技术关键词
天线罩 仿真分析方法 媒质 节点 三维模型 坐标 空间插值法 参数 空间插值算法 数据 网格模型 变量 六面体 顶点 立方体 元胞 关系 受力
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